자기장 배향성형은 자성 분말과 외부 자기장의 상호 작용을 이용하여 분말 입자의 자화 용이 방향을 자석의 최종 자화 방향과 일치하도록 배열하는 기술입니다. 이것은 이방성 자석을 얻기 위해 가장 일반적으로 사용되는 방법입니다. 분말 준비 공정은 Nd-Fe-B 합금을 단결정 입자로 분해하며 일축 이방성입니다. 각 입자에는 주상 단위 셀의 c축인 하나의 쉬운 자기 축만 있습니다. 분말을 틀에 느슨하게 채웁니다. 충전 밀도는 실제 밀도의 약 25%-30%입니다. 0.8A/m 이상의 외부 자기장의 작용으로 이러한 분말 입자는 다중 영역에서 단일 영역으로 변하고 회전하거나 이동합니다. 자화 용이 방향은 외부 자기장의 방향으로 조정됩니다.
산업 생산에서 현재의 프레스 성형 방법은 1회 성형과 2회 성형의 두 가지 범주로 나뉩니다.
일회 성형은 단방향 프레스(압력은 일반적으로 50-100MPa, 그린 콤팩트 밀도는 55%-60% 고체 밀도) 또는 냉간 등압 프레스(압력은 일반적으로 200MPa, 그린 콤팩트 밀도)를 사용할 수 있습니다. 60% 고체 밀도입니다)).
2단계 성형에서는 단방향 프레스(압력은 일반적으로 20-30MPa, 그린 콤팩트 밀도는 45% 고체 밀도)와 냉간 등압 프레스(압력은 일반적으로 200MPa, 그린 콤팩트 밀도는 60% 고체)를 사용할 수 있습니다. 밀도) .
배향 형성 과정에서 합금 분말은 기본적으로 c축 배향 배열을 유지합니다. 프레싱이 완료된 후 블랭크는 탈자(자성 분말 입자 사이의 자기 쌍극자 상호 작용으로 인한 인접 입자의 방향 손상을 제거하기 위해)된 다음 탈형됩니다. 자화 용이 방향으로 양호한 배향성을 갖는 블랭크를 얻을 수 있다.
100MPa의 높은 압력은 자성 분말이 기계적 힘과 자력의 균형 조건을 따르도록 강제하여 자성 분말 입자의 이동이나 회전을 필연적으로 유발하고 이로 인해 c축이 방향에서 벗어날 수 있습니다. 외부 자기장을 차단하고 블랭크의 방향을 줄입니다. 따라서 자기장 형성 공정은 가능한 가장 높은 배향도를 얻기 위해 블랭크의 밀도를 달성한다는 전제하에 자기장 강도와 성형 압력 사이의 관계를 합리적으로 균형 맞추는 것입니다.
분말 배향 정도는 분말의 내부 마찰에 의해서도 영향을 받습니다. 특히 부피 밀도가 클 경우 영향이 심각합니다. 실제 생산에서는 내부 마찰을 줄이기 위해 유기 윤활제를 사용하는데, 소결 반응이 일어나기 전에(보통 200도 정도) 제거해야 한다. 윤활제가 완전히 방출되어 윤활제가 산화되거나 탄화되어 자석의 성능이 저하되는 것을 방지합니다.
실제 생산에는 일반적으로 세 가지 유형의 성형 공정이 있습니다.
횡방향 프레싱, TDP
축 방향 압착, ADP
Isostatic Pressing Isostatic Pressing, IP(등방성 프레싱은 일반적으로 액체 매체를 사용하며, 고무를 매체로 하는 등방성 프레싱을 고무 성형이라고 합니다. Rubber Isostatic Pressing, RIP)
그 중 가장 일반적인 것은 수직 압착입니다. 이는 자기장 H의 방향이 압착 방향 P에 수직임을 의미합니다. 평행 프레싱은 자기장의 방향이 성형 압력과 평행하다는 것을 의미합니다. Isostatic Pressing은 액체나 고무 몰드와 같은 매체를 통해 자성 분말에 모든 방향으로 균일한 압력을 가하는 방식입니다. . 자성 분말 충진, 자기장 강도, 성형 압력 등 공정 매개변수가 동일할 때 등방성 압착으로 얻은 자석의 성능이 가장 높고 수직 압착, 평행 압착 순으로 성능이 가장 낮습니다. 배향도를 잔류자화율과 포화자화율로 측정하면 RIP는 94%~96%, TDP는 90%~93%, ADP는 86%~88%에 불과하며, 3(BH) 최대값은 16~40kJ/m3(2~5MGOe)만큼 다를 수 있습니다. 이러한 차이는 일반적으로 기계적 압력, 자기 쌍극자 상호 작용, 내부 및 외부 마찰력 간의 경쟁 관계를 반영합니다.
냉간 등방압 프레싱은 단방향 프레스 블랭크의 2차 가압에도 자주 사용됩니다. 배향 자기장이 제한되는 경우 먼저 낮은 압력을 사용하여 적절한 배향 정도를 얻은 다음 등압 압축을 사용하여 성형체의 밀도를 더욱 높입니다. 기존 오리엔테이션 레벨을 파괴하지 마십시오.
